半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293207
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151622
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【構成】半導体素子14を収納するためのセラミック製パッケージにおいて、ベース11および/またはキャップ13に、複数の柱状体をもった放熱フィン12を一体的に形成する。【効果】パッケージの放熱性を極めて高くできることから、半導体素子14に発生した熱を良好に逃がすことができるため、より高密度で発熱量の大きい半導体素子14を収納することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収納するためのセラミックス製ベース、セラミックス製キャップ、および外部リードからなるパッケージであって、上記ベースおよび/またはキャップに、複数の柱状体をもった放熱フィンを一体的に形成してなる半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/04 , H01L 23/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭53-089664
特開平2-061001
特公昭42-024726

前のページに戻る