特許
J-GLOBAL ID:200903015795571267
塗布装置および塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 淳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-291742
公開番号(公開出願番号):特開2003-093949
出願日: 2001年09月25日
公開日(公表日): 2003年04月02日
要約:
【要約】【課題】 基材の温度が変化しても前記塗付け部の厚塗りおよび膜切れや定常部のスジなどの塗布不良が発生することのない塗布装置および塗布方法の提供。【解決手段】基材を巻き掛けて一方向に搬送するバックアップローラと、前記バックアップローラに相対して設けられてなり、前記バックアップローラにより搬送される前記基材において前記塗布液が塗布される塗布面との間に前記塗布液により塗布液架橋を形成して塗布する非接触塗布手段と、前記基材における塗布面と前記非接触塗布手段との間隔が一定になるように前記バックアップローラの温度を制御するバックアップローラ温調手段とを備える塗布装置、塗布方法。
請求項(抜粋):
帯状の基材に塗布液を塗布する塗布装置であって、前記基材を巻き掛けて一方向に搬送するバックアップローラと、前記バックアップローラに相対して設けられてなり、前記バックアップローラにより搬送される前記基材において前記塗布液が塗布される塗布面との間に、前記塗布液により塗布液架橋を形成して塗布する非接触塗布手段と、前記基材における塗布面と前記非接触塗布手段との間隔が一定になるように前記バックアップローラの温度を制御するバックアップローラ温調手段とを備えてなることを特徴とする塗布装置。
IPC (5件):
B05C 5/02
, B05D 1/26
, B05D 7/00
, G11B 5/842
, B41N 1/14
FI (5件):
B05C 5/02
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/00 A
, G11B 5/842 Z
, B41N 1/14
Fターム (25件):
2H114AA04
, 2H114AA23
, 2H114BA01
, 2H114DA04
, 2H114DA41
, 2H114EA04
, 2H114EA08
, 2H114GA34
, 4D075AC02
, 4D075AC05
, 4D075AC15
, 4D075AC16
, 4D075AC17
, 4D075AC72
, 4D075AC96
, 4D075CA47
, 4D075DA04
, 4D075DC27
, 4F041AA12
, 4F041AB02
, 4F041CA03
, 4F041CA06
, 4F041CA12
, 4F041CA13
, 5D112CC08
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