特許

J-GLOBAL ID：200903015801075145

射出成形金型

発明者： 松本敏文
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033696
公開番号（公開出願番号）：特開平8-224756
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】形状記憶合金を用いて、微細径コア-ピンの型合わせを容易にする。【構成】成形品1に微細穴9を形成させるコア-ピン6を、あらかじめ固定型キャビティ面8に当接する形状に記憶した形状記憶合金で形成し、成形品1を離形する際の樹脂温度に基づいてコアーピン6の変態点を設定し、成形時はコアーピン6を溶融樹脂温度によってあらかじめ記憶させた形状即ち固定型キャビティ面8に当接させ、樹脂固化後離形させることにより、前記成形品1に微細穴9を形成する

請求項（抜粋）：

成形品に微細穴を形成せる可動型コアーに挿入されたコアーピンを、固定型キャビティ面に当接する形状にあらかじめ記憶した形状記憶合金にて形成し、前記成形品を離形する際の樹脂温度に基づいて前記コアーピンの変態点を設定し、成形時は、前記コアーピンを溶融樹脂温度によって前記変態点以上にして前記あらかじめ記憶させた形状に保持させることを特徴とする射出成形金型。

IPC (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  B29C 33/44

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  B29C 33/44