冷却部品取付方法,冷却部品取付装置及びモジュール

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260920
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】冷却性能を向上できる冷却部品取付方法,冷却部品取付装置及びモジュールを提供することにある。【解決手段】多層配線基板は、上ヒータ30により加熱され、水冷ジャケットは、下ヒータ30より加熱され、両者は独立して温度制御される。上ヒータ30は、モータ50によって駆動され、上下動されるとともに、その移動速度は、クラッチ機構40によって切り替えられる。LSI及び水冷ジャケットの上に予め供給されているハンダが加熱され、溶融した後、上ヒータ30が下降して、LSIと水冷ジャケットがハンダを介して接触した後の移動速度v3を、両者が接触する前の移動速度v2よりも遅くしている。

請求項（抜粋）：

電子部品が取り付けられた多層配線基板に、冷却部品を取り付ける冷却部品取付方法において、上記電子部品の発熱を熱伝導部材を介して上記冷却部品に伝達して、放熱するとともに、上記電子部品若しくは上記冷却部品の少なくとも一方に予め供給されている上記熱伝導部材を加熱し、溶融若しくは軟化した後、上記電子部品若しくは上記冷却部品の少なくとも一方を移動して両者を接近させ、上記電子部品と上記冷却部品が上記熱伝導部材を介して接触した後の移動速度を、両者が接触する前の移動速度よりも遅くしたことを特徴とする冷却部品取付方法。

Fターム (2件)：

5F036AA01 , 5F036BB21

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-083363
搭載機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216426 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
接合方法および接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-048296 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (4件)

特開平4-083363
搭載機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216426 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
接合方法および接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-048296 出願人：株式会社日立製作所

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