特許

J-GLOBAL ID：200903015824121004

高誘電率フィルム

発明者： 根岸 春巳 ,  杉村 猛 ,  田中 正史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165469
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012742
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 高誘電率でかつ絶縁層厚みが薄いフィルムを得て多層プリント配線板とすることにより、コンデンサとして使用した時の静電容量を大きくする。【構成】 熱硬化性樹脂、無機粉末を主成分として構成される脆さと取扱性を改良した高誘電率フィルム及びこのフィルムの片面、両面に銅箔を配置した金属張りフィルム。例えば、熱硬化性樹脂に、重量平均分子量100,000以上の高分子量エポキシ樹脂を用いる。

請求項（抜粋）：

フィルム形成能を有し、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が、室温において2〜5GPaである熱硬化性樹脂および誘電率が50以上である無機粉末を主成分として構成される高誘電率フィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFC ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/18 ,  H01G 4/06 ,  H01G 4/18 ,  C08L 63/00 NJF

FI (6件)：

C08J 5/18 CFC ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/18 Z ,  C08L 63/00 NJF ,  H01G 4/06 ,  H01G 4/24 321 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電気用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221931   出願人：松下電工株式会社
• 特開平1-248404
  
• エポキシ樹脂組成物及びプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-330422   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開平4-339815
  
• 特開昭63-264662