特許
J-GLOBAL ID:200903015829346519

積層セラミック部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-075753
公開番号(公開出願番号):特開平7-283541
出願日: 1994年04月14日
公開日(公表日): 1995年10月27日
要約:
【要約】【目的】 焼成時の基板の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大されることがない積層セラミック部品を提供する。【構成】 表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシート3を積層することにより基板2を構成し、基板2の略中間部を境として上層部2aと下層部2bを形成し、上層部2aに少なくともコンデンサ7と内部配線5を備えてなる積層セラミック部品1において、下層部2bを構成するセラミックシート3のうちの少なくとも一枚に、補強電極6を形成することにより、前記基板の反りを防止したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシートを積層することにより基板を構成し、該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層セラミック部品において、前記下層部を構成するセラミックシートのうちの少なくとも一枚に、補強電極を形成することにより前記基板の反りを防止したことを特徴とする積層セラミック部品。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H01G 17/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭59-017227
  • 特開平1-196897
  • 特開昭59-017227
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