多層プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235775
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】グランドの共用化による回路間の不要な結合を抑制する。【構成】プリント基板10には、2つのグランド層3a,3bが設けられている。そして、このグランド層3a,3bは、このプリント基板の内部においては電気的に絶縁されている。そこで、特性の異なる回路(低周波と高周波)等を別のグランド層3a,3bに接続することによって、両回路のグランド共用化による結合を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

各種部品を実装し、これらの電気的接続を複数層のプリント配線によって行う多層プリント配線基板であって、基板内においては電気的に絶縁された少なくとも2つのグランド層を有することを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-170988
特開平2-252298
特開昭49-093864

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