特許

J-GLOBAL ID：200903015830566786

半導体冷却装置

発明者： 岡野 雅行 ,  江口 正美
出願人/特許権者： 岡野 雅行 ,  田川 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145353
出願日： 1997年11月08日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【目的】 ノートパソコン等に用いる小型軽量で低コストの半導体冷却装置を供する。【構成】 高い遠赤外線輻射能を有する炭素材料またはセラミック材料の粒子を電気鋳造により、メッキ層中に分散させた放熱基板。

請求項（抜粋）：

半導体に接して設けられる金属基板表面に電着金属層を有し、該電着金属層中に炭素粒子を分散せしめたことを特徴とする半導体冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  C25D 1/00 381 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/36 M ,  C25D 1/00 381 ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/12 J