特許

J-GLOBAL ID：200903015831292604

薄板の定盤への密着貼り合わせ方法

発明者： 新保 朋弘
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146203
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 少なくとも薄板と平坦面を有する定盤を密着、貼り合わせる方法において、薄板の捩れや両者の密着不良を防止でき、薄板の平坦性を維持することができ、また、貼り合わせの位置ずれが生じない簡単な薄板の定盤への密着貼り合わせ方法を提供する。【解決手段】 本発明の薄板2の定盤1への密着貼り合わせ方法は、薄板2の両端を持ち、該薄板2の中央部で下に凸の曲がった状態で、定盤1の中央に線接触3で貼り付けを開始し、次に薄板2の対角の角の2点5、6をもち、残った対角の角の2点7、8を、定盤の角9、10に合わせて、線接触した対角線4を境に両側に接触面を端部に広がらせるものであり、薄板の捩れや両者の密着不良を防止でき、薄板の平坦性を維持することができ、また、貼り合わせの位置ずれが生じない。

請求項（抜粋）：

薄板の両端を持ち、該薄板の中央部で下に凸の曲がった状態で、定盤の中央に線接触で貼り付けを開始し、次に薄板の対角の角の2点を持ち、残った対角の角の2点を、定盤の角に合わせて、線接触した対角線を境に両側に接触面が端部に広がっていくことを特徴とする薄板の定盤への密着貼り合わせ方法。

IPC (2件)：

B65B 17/00 ,  B65B 23/20

FI (2件)：

B65B 17/00 F ,  B65B 23/20

Fターム (5件)：

3E043AA10 ,  3E043BA01 ,  3E043DA01 ,  3E043DB01 ,  3E043EA02