特許

J-GLOBAL ID：200903015832513981

放熱性に優れた半導体部品

発明者： 金子 範義 ,  松林 良 ,  吉田 進
出願人/特許権者： セラミッション株式会社 ,  新電元工業株式会社
代理人 (2件)： 生田 哲郎 ,  名越 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159654
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363309
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】本発明は、放熱性に優れた半導体部品を提供するものである。特に、絶縁シートを使用することなく、半導体装置を小型化、軽量化し、更に、部品点数や組立工数を減らす半導部品を提供するものである。【解決手段】半導体素子をリードフレームに半田等により接合し、樹脂封止した半導体パッケージにおいて、半導体パッケージの表面上や半導体パッケージに接続されたヒートシンクの表面上に、珪酸のアルカリ金属塩の水溶液と金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜又はアルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液及び金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜を備えた放熱性に優れた半導体部品である。また、リードフレームに溝を設けて放熱効果を高めることもできる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子をリードフレームに搭載し、樹脂封止した半導体パッケージにおいて、前記半導体パッケージの表面上に、珪酸のアルカリ金属塩の水溶液と金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜を備えた放熱性に優れた半導体部品。

IPC (3件)：

H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373

FI (3件)：

H01L23/36 Z ,  H01L23/34 A ,  H01L23/36 M

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA28 ,  5F036BB05 ,  5F036BD11 ,  5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-163171
  
• 遠赤外線輻射型抗菌脱臭性塗料組成物、基板、フィルム及び遠赤外線輻射パネル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-142824   出願人：日本ペイント株式会社
• 多機能セラミックス材料、これを用いてなる空気の浄化部材およびそれらの用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-200028   出願人：前田信秀, 清水守, 小川健一