特許

J-GLOBAL ID：200903015841280388

被加工物の表面機能改善方法及び装置

発明者： 片平 和俊 ,  大森 整 ,  小茂鳥 潤 ,  永田 仁
出願人/特許権者： 理化学研究所
代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-203089
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019623
出願日： 2001年07月04日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】【課題】 ELID研削と同時に被加工物の表面機能を改善することができる被加工物の表面機能改善方法及び装置を提供する。【解決手段】 電解インプロセスドレッシング研削装置10と被加工物を電極より高い電位に印加するワーク印加装置12とを備え、アルカリ性研削液を導電性研削液3として用い、かつ被加工物を電極より高い電位に印加する。これにより、研削液中のOHイオンと溶存酸素濃度を増大させることができ、プラス(+)の電位を有する被加工物の表面にOHイオンを引きつけて、表面をOHイオンと溶存酸素によりこれを酸化して表面に酸化皮膜を形成する。

請求項（抜粋）：

導電性砥石(1)と電極(2)との間に導電性研削液(3)を流しながら、砥石と電極との間に電圧を印加し、砥石を電解ドレッシングしながら被加工物(4)を研削する電解インプロセスドレッシング研削において、アルカリ性研削液を導電性研削液(3)として用い、かつ被加工物を電極より高い電位に印加する、ことを特徴とする被加工物の表面機能改善方法。

IPC (2件)：

B23H 5/00 ,  B24B 53/00

FI (2件)：

B23H 5/00 H ,  B24B 53/00 D

Fターム (5件)：

3C047AA25 ,  3C047AA27 ,  3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059HA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研削盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199958   出願人：セイコー精機株式会社
• マイクロ放電ツルーイング装置とこれを用いた微細加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232520   出願人：理化学研究所
• 超純水中の水酸基による加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212517   出願人：森勇藏
• 特開平4-140510