特許

J-GLOBAL ID：200903015841481642

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 岡部 秀樹 ,  坂本 孝史 ,  原 竜三 ,  鳥井 宗朝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175332
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016904
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 リード密着性、金型離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 ポリオレフィン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06 ,  C08L 23:00