特許
J-GLOBAL ID：200903015846947348
無電解金めっき方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329613
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168578
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 高信頼性のあるプリント回路基板を製造するに適した無電解金めっき方法を提供する。【解決手段】 基板上に無電解ニッケルめっきによって下地層を形成し、この下地層上に無電解金めっき法にて金皮膜を形成する方法において、下地層上に金以外のニッケルより貴な金属層(Pt,Pd,Ru,Rh)を形成させてから無電解金めっきをすることを特徴とする。ニッケルより貴な金属層は無電解めっきにより形成し、その際液中にアルコール類、さらには脂肪族カルボン酸類を含む。
請求項（抜粋）：
基板上に無電解ニッケルめっきによって下地層を形成し、この下地層上に無電解金めっき法にて金皮膜を形成する方法において、下地層上に金以外のニッケルより貴な金属層を形成させてから無電解金めっきをすることを特徴とする無電解金めっき方法。
IPC (3件)：
C23C 18/52
, C23C 18/32
, C23C 18/44
C23C 18/52 B
, C23C 18/32
, C23C 18/44
