特許
J-GLOBAL ID:200903015851300166
エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-186349
公開番号(公開出願番号):特開2001-011291
出願日: 1999年06月30日
公開日(公表日): 2001年01月16日
要約:
【要約】【課題】シリカ充填剤を含むエポキシ樹脂成分と該シリカ充填剤及び水酸化アルミニウムを含む硬化剤成分に二液化したエポキシ樹脂組成物の前記水酸化アルミニウムの最大粒径を特定して硬化剤成分のシリカ充填剤の沈降防止とエポキシ樹脂成分と混合した時の低粘度化の両立を可能にして注型作業性の向上を図ると共に、該エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁信頼性に優れたモールドコイルを提供する。【解決手段】[a]エポキシ樹脂及びシリカ充填剤を含むエポキシ樹脂成分と[b]酸無水物硬化剤、シリカ充填剤及び水酸化アルミニウムを含む硬化剤成分とに二液化されたエポキシ樹脂組成物において、該シリカ充填剤は平均粒径2.5〜6.0μmであり、該水酸化アルミニウムの最大粒径が2.31μm以下であって、前記水酸化アルミニウムを全シリカ充填剤量に対して0.50〜0.95重量%添加する。前記エポキシ樹脂組成物を電気絶縁物を導体に被覆した巻線に注型した後、加熱硬化してモールドコイルを得る。
請求項(抜粋):
[a]エポキシ樹脂及びシリカ充填剤を含むエポキシ樹脂成分と、[b]酸無水物硬化剤、シリカ充填剤及び水酸化アルミニウムを含む硬化剤成分とに二液化したエポキシ樹脂組成物において、該シリカ充填剤は平均粒径2.5〜6.0μmであり、該水酸化アルミニウムの最大粒径が2.31μm以下であって、更に水酸化アルミニウムの添加量がシリカ充填剤全量に対して0.50〜0.95重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 63/00
, C08G 59/42
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, H01F 27/32
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C08L 63/00 C
, C08G 59/42
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, H01F 27/32 A
, H01L 23/30 R
Fターム (41件):
4J002CD001
, 4J002CD021
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002DE148
, 4J002DJ016
, 4J002EL137
, 4J002FD016
, 4J002FD018
, 4J002FD147
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036AB01
, 4J036AB07
, 4J036AD01
, 4J036AD08
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036AJ08
, 4J036DA01
, 4J036DB15
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036FA02
, 4J036FA05
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA01
, 4M109DA02
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 4M109GA10
, 5E044AA01
, 5E044AA02
, 5E044AB01
, 5E044AC01
, 5E044AC04
, 5E044AD00
引用特許:
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