特許

J-GLOBAL ID：200903015852156972

配線基板

発明者： 平川 哲生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300649
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072282
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】 配線層の表面に、直径が100μm乃至500μmのアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。【解決手段】 電気絶縁材料から成る基板1と、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種より成り、前記基板1に同時焼成により形成され、かつ直径が100μm乃至500μmのボンディングワイヤ5が接合される領域を有する配線層2と、前記配線層2の少なくともボンディングワイヤ5が接合される領域に被着され、厚さが4μm乃至13μmのNi層6と、0.03μm乃至0.3μmのPd層7と、0.005μm乃至0.3μmのAu層8とから成る被覆層9とで形成され、前記Pd層にPが外添加で0.5質量%乃至5質量%含有されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成る基板と、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種より成り、前記基板に同時焼成により形成され、かつ直径が100μm以上のボンディングワイヤが接合される領域を有する配線層と、前記配線層の少なくともボンディングワイヤが接合される領域に被着され、厚さが4μm乃至13μmのNi層と、0.03μm乃至0.3μmのPd層と、0.005μm乃至0.3μmのAu層とから成る被覆層とで形成され、前記Pd層にPが外添加で0.5質量%乃至5質量%含有されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  C23C18/52 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09

FI (5件)：

H01L23/12 W ,  C23C18/52 B ,  C23C30/00 B ,  C23C30/00 E ,  H05K1/09 C

Fターム (36件)：

4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD28 ,  4E351GG08 ,  4K022AA04 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA18 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  4K022DB28 ,  4K044AA13 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB04 ,  4K044BB10 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA02 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E346AA15 ,  5E346CC18 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC46

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミック回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-313414   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

審査官引用 (5件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-116938   出願人：京セラ株式会社
• ボンディング部のメッキ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-131573   出願人：株式会社ワールドメタル
• ボンデイング基板又はボンデイング部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-302007   出願人：奥野製薬工業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-023170   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-310161   出願人：京セラ株式会社