特許

J-GLOBAL ID：200903015856247620

薄型非接触ICカード

発明者： 田島 竜彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268436
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 薄型非接触ICカードに関し、薄型カードの厚さを変更することなく、アンテナ特性を向上させることが可能な薄型非接触ICカードを提供することを目的とする。【構成】 裏面にアース導体が形成され表面に回路パターンが形成されたカード誘電体基板100 と、一方の面に後述するアンテナ導体と該回路パターンの間で電気信号の授受を行うための結合用のパターンが形成され、他方の面が該カード誘電体基板の表面の所定の位置に対向するように搭載される第1の誘電体700 と、一方の面にアンテナ導体が形成され他方の面が該第1の誘電体の該結合用のパターンが形成された面と対向するように搭載される第2の誘電体200 とを有し、該結合用のパターンと該回路パターンを直流的に接続し、該回路パターンからの電気信号を該結合用のパターンを介して該アンテナ導体から電磁波として空中に放射するように構成する。

請求項（抜粋）：

裏面にアース導体が形成され表面に回路パターンが形成されたカード誘電体基板(100) と、一方の面に後述するアンテナ導体と該回路パターンの間で電気信号の授受を行うための結合用のパターンが形成され、他方の面が該カード誘電体基板の表面の所定の位置に対向するように搭載される第1の誘電体(700) と、一方の面にアンテナ導体が形成され他方の面が該第1の誘電体の該結合用のパターンが形成された面と対向するように搭載される第2の誘電体(200) とを有し、該結合用のパターンと該回路パターンを直流的に接続し、該回路パターンからの電気信号を該結合用のパターンを介して該アンテナ導体から電磁波として空中に放射し、該空中からの電磁波を該アンテナ導体で受信して電気信号として該結合用のパターンを介して該回路パターンに転送するようにしたことを特徴とする薄型非接触ICカード。