特許

J-GLOBAL ID：200903015863207404

BGA型半導体装置用配線基板およびBGA型半導体装置

発明者： 大高 達也 ,  吉岡 修 ,  村上 元
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274649
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111882
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 多ピンLSIを搭載でき、薄型化が図れ、半田ボールの接続信頼性に優れたBGA型半導体装置用配線基板およびBGA型半導体装置を提供する。【解決手段】 このBGA型半導体装置は、フレキシブル多層配線板20の配線層20bにフリップ方式によって半導体素子3が接続されるとともに、複数の半田ボール6がアレイ状に接続され、フレキシブル多層配線板20の半導体素子3が接続された面と反対側の面に接着剤2によってスティフナ4を接着したものである。フレキシブル多層配線板20を用いているので、多ピンLSIの搭載が可能になり、薄型化が図れる。スティフナ4によってフレキシブル多層配線板20の平坦度が確保されるので、半田ボール6の接続信頼性に優れる。

請求項（抜粋）：

位置決め用の複数のパイロット穴を有する外枠によって支持され、第1の面の半導体素子搭載領域にフリップ方式によって半導体素子が接続されるとともに、前記第1の面の外部回路接続領域に複数の半田ボールがアレイ状に接続されるフレキシブル多層配線板と、前記フレキシブル多層配線板の前記第1の面と反対側の第2の面に接着剤によって接着された補強板を備えたことを特徴とするBGA型半導体装置用配線基板。