特許

J-GLOBAL ID：200903015863539601

原盤の製造方法

発明者： 杉本 守
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280255
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】原盤を破壊せずに金属原盤を複製することが可能な高精度原盤の製造方法を提供する。【解決手段】 凹凸形状が形成された元原盤の記録面(110)とマザー原盤(114)を樹脂層(112)を介して貼りあわせる工程(G)と、前記樹脂層を硬化する工程と、前記元原盤の記録面から硬化した前記樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程(H)と、前記樹脂層の凹凸形状が転写、剥離されたマザー原盤に電極処理を施す電極処理工程と、前記電極処理されたマザー原盤に電鋳により金属(118)層を形成する電鋳工程(I)と、前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から前記金属層を剥離することにより、前記元原盤の凹凸形状が転写された金属原盤(120)を形成する金属原盤形成工程(J)と、を備える。

請求項（抜粋）：

記録面に形成された凹凸形状を転写することによる原盤の製造方法であって、凹凸形状が形成された元原盤の記録面とマザー原盤を樹脂層を介して貼りあわせる工程と、前記樹脂層を硬化する工程と、前記元原盤の記録面から硬化した前記樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程と、前記樹脂層の凹凸形状が転写、剥離されたマザー原盤に電極処理を施す電極処理工程と、前記電極処理されたマザー原盤に電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から前記金属層を剥離することにより、前記元原盤の凹凸形状が転写された金属原盤を形成する金属原盤形成工程と、を備えたことを特徴とする原盤の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 501 ,  G11B 11/10 541

FI (4件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 501 ,  G11B 11/10 541 D

Fターム (22件)：

4F202AG05 ,  4F202AJ07 ,  4F202AJ09 ,  4F202AM28 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD12 ,  4F202CD22 ,  4F202CD26 ,  4F202CD30 ,  5D075EE03 ,  5D075FG11 ,  5D075GG07 ,  5D075GG14 ,  5D075GG16 ,  5D121BA01 ,  5D121BA05 ,  5D121BB08 ,  5D121BB21 ,  5D121CB03 ,  5D121CB07