特許
J-GLOBAL ID：200903015873608555
スパッタリングターゲット並びにスパッタリング装置及びそのスパッタリング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-187189
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031639
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】【課題】 ターゲット表面からはじき出された微粒子がターゲット表面の非エロージョン領域に付着することを防ぐことによりパーティクルの発生を抑えることができるスパッタリングターゲット並びにスパッタリング装置及びそのスパッタリング方法を提供することにある。【解決手段】 スパッタリング装置に用いられるスパッタリングターゲットで、少なくとも1つ以上のエロージョン領域に囲まれた領域に窪みを有することにより、スパッタリングによる薄膜形成時に一旦ターゲット表面からはじき出された微粒子が再びターゲット表面に付着してパーティクルの発生源となることを防止する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つ以上のエロージョン領域に囲まれた領域に、窪みを有することを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (4件)：
C23C 14/34
, H01L 21/203
, H01L 21/285
, C23C 14/06
C23C 14/34 B
, H01L 21/203 S
, H01L 21/285 S
, C23C 14/06 E
