特許

J-GLOBAL ID：200903015882651226

部品装着装置

発明者： 柳澤 喜行 ,  本多 位行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023098
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】ツール軸の案内手段を小型化し、作動の際のガタを防止するためのプリロードの調整を不要として、チップ部品と対象物との最低接触圧を極小化し得る部品装着装置を提供すること。【構成】ヘッド部39は基板32の位置するZ軸方向下方に移動し、ボールスプライン軸55の先端に取り付けられた吸着ツール40に吸着されたベアチップ31を基板32に実装する。ボールスプライン軸55はロータリーボールスプライン54とボールスプライン軸55に固定されたクランパー82との間に介装された圧縮コイルバネ86によりその重量がキャンセルされている。ロータリーボールスプライン54は軸回り方向の移動をガイドするボールベアリング57内に、軸方向の移動をガイドするボールスプライン56が一体に組み込まれた構成となっており、ロータリーボールスプライン54の機能によりベアチップ31が基板32に接触した際の最低接触圧を極小化している。

請求項（抜粋）：

対象物に部品を押圧することにより、この部品を対象物に装着する部品装着装置において、前記対象物の搭載される基台と、前記基台に近接する方向及び離隔する方向に移動可能なヘッド部と、を備え、前記ヘッド部は、前記部品を着脱自在に保持し、前記ヘッド部が前記基台方向に移動することにより、前記保持した部品を前記基台に搭載された前記対象物に装着する保持手段と、前記保持手段に係る前記基台方向の重量を軽減する重量軽減手段と、前記保持手段を前記基台方向に案内するとともに、前記保持手段を前記部品とともに前記対象物に対して回転方向に案内し、かつ前記部品が前記対象物に当接した際の前記部品と前記対象物との接触圧力を軽減する接触圧力軽減手段と、を備え、前記保持手段は、前記基台方向に延在するボールスプライン軸を備え、前記接触圧力軽減手段は、前記ボールスプライン軸を前記基台方向に案内するボールスプラインと、このボールスプラインと一体に構成され、前記ボールスプライン軸を前記回転方向に案内するボールベアリングと、を備えたことを特徴とする部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チツプ部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-296060   出願人：ソニー株式会社
• 特開平1-291495
  
• 特開平1-291495