特許

J-GLOBAL ID：200903015883585766

積層型電池の基板への実装構造

発明者： 高谷 稔 ,  田淵 克彦 ,  望月 宣典
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089332
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275248
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】種々の基板に互換性を有してチップ状の電子部品と同様に積層型電池を搭載することが可能となる積層型電池の実装構造を提供する。【構成】正極21、負極22およびこれらの間の電解質または電解質を含むセパレータ23の積層体でなる積層型電池7の側面、取付け面の少なくともいずれかに外部接続用の端子電極7a、7bを一体に形成する。一方、基板1上に前記積層型電池7の外部接続用端子に接続させる導体膜15、16を形成する。基板1上の導体膜15、16に前記端子電極7a、7bを導電性固着剤20により固着して積層型電池7を基板1に実装した。

請求項（抜粋）：

正極、負極およびこれらの間の電解質または電解質を含むセパレータの積層体でなる積層型電池の側面、取付け面の少なくともいずれかに外部接続用の端子電極を一体に形成し、一方、基板上に前記積層型電池の外部接続用端子に接続させる導体膜を形成し、該基板上の導体膜に前記端子電極を導電性固着剤により固着して積層型電池を基板に実装したことを特徴とする積層型電池の基板への実装構造。

IPC (3件)：

H01M 2/10 ,  H01M 2/30 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-144055
  
• 特開平4-118852
  
• 特開平3-184276