特許
J-GLOBAL ID：200903015883611600
基板搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077885
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274141
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 上下ハンド形式のダブルハンド型搬送ロボットを使用した半導体ウエハ基板の循環搬送において、加熱直後のウエハからの熱気が冷却済の基板に悪影響を与えないようにする。【構成】 上下ハンドがともに「空き状態」のとき、加熱部までのポジション数が奇数であるか偶数であるかに応じてウエハの取り出しに使用するハンドを選択し、それによって加熱部からのウエハの取り出しを上ハンドで行うように制御する。加熱部の次の搬送位置である冷却部においては、冷却後のウエハが下ハンドで取り出されるため、加熱直後のウエハからの熱気が冷却後のウエハに到達しない。このため、冷却後のウエハの温度が上昇してしまうことはなく、次のスピンコータでの薬液処理における安定性が確保される。
請求項（抜粋）：
加熱部と冷却部と薬液処理部とをこの順序で経由する搬送経路に沿って、上ハンドと下ハンドとを有する基板搬送ロボットを循環的に移動させることにより、一連の被処理基板を前記循環経路の各ポジションに順次に搬送する基板搬送装置において、前記上下のハンドの選択の自由度があるポジションにおいては、前記加熱部からの被処理基板の取り出しを前記上ハンドで行わせる制御手段を備えることを特徴とする基板搬送装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B25J 19/00
, B65G 49/07
, H01L 21/027
H01L 21/68 A
, B25J 19/00 Z
, B65G 49/07 C
, H01L 21/30 569 D
