特許
J-GLOBAL ID：200903015887174701
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034670
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233938
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 樹脂表面の凹凸を軽減して平滑な面を提供し、その上に形成される導体を均一かつ平滑にすることができる多層印刷配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 樹脂板20の上の導体パターン21がない部分に絶縁樹脂22を多く供給して多層配線板を作成する多層印刷配線板製造方法は、形成した絶縁樹脂23下面の導体パターン21の厚みに起因する絶縁樹脂23上面の凹凸を緩和するため、平滑な面を提供でき、その上に形成される導体を均一かつ平滑にすることができる。したがって、外層パターンの形成を容易にし、工程上の歩留まりを大きく向上させることができる。
請求項（抜粋）：
配線板の上に樹脂層及び導体層を積み重ねて多層配線板を製造する多層印刷配線板の製造方法において、前記樹脂層を形成する際、形成する前記樹脂層の下層の前記導体層の導体の密度に応じて樹脂供給量を部分的に変化させることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
