特許

J-GLOBAL ID：200903015905807539

電子部品用リード材

発明者： 森 光男 ,  谷 俊夫
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河精密金属工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313087
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤーボンディング性、はんだ付け性及び耐食性に優れた電子部品用リード材を提供する。【解決手段】 基材表面の少なくとも一部に厚さ0.06〜2.0μmのCr又はCr合金層を有し、さらに前記Cr又はCr合金層上に厚さ0.01〜1.0μmのPd又はPd合金層を有する電子部品用リード材。

請求項（抜粋）：

基材表面の少なくとも一部に厚さ0.06〜2.0μmのCr又はCr合金層を有し、さらに前記Cr又はCr合金層上に厚さ0.01〜1.0μmのPd又はPd合金層を有することを特徴とする電子部品用リード材。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00

FI (3件)：

H01L 23/50 D ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00 G