特許

J-GLOBAL ID：200903015907859153

射出成形用フェノール系樹脂成形材料

発明者： 永谷 泰久 ,  片山 久史 ,  佐藤 譲
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331863
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168277
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 実用性を損なうことがなく、成形品の機械的強度を有意なレベルにまで飛躍的に向上させ、かつ、成形の際における加熱金型からの離型性に優れた射出成形用フェノール系樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 フェノール系樹脂、補強材、充填剤を主体とする成形材料に、パラトルエンスルホンアミド、ジシクロヘキシルフタレート及びトリフェニルホスフェートから選ばれた1種又は2種以上の可塑剤1〜5重量%と、150°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以下であって150°Cにおけるフェノール系樹脂との相溶性が20%以下である熱可塑性樹脂1〜5重量%とを含有させた射出成形用フェノール系樹脂成形材料である。

請求項（抜粋）：

フェノール系樹脂、補強材、充填剤を主体とする成形材料に、パラトルエンスルホンアミド、ジシクロヘキシルフタレート及びトリフェニルホスフェートから選ばれた1種又は2種以上の可塑剤1〜5重量%と、150°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以下であって150°Cにおけるフェノール系樹脂との相溶性が20%以下である熱可塑性樹脂1〜5重量%とを含有させたことを特徴とする射出成形用フェノール系樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08L 61/06 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/49

FI (3件)：

C08L 61/06 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/49