特許
J-GLOBAL ID：200903015921419670
ヒートシールコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056062
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268351
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【構成】 例えば、10μm前後厚みのポリエステルフィルムから成るフィルム基材1の上に、ホットメルト接着剤層2が形成され、このホットメルト接着剤層2の上に、例えば導電性塗料のシルク印刷による配線部3が形成されている。【効果】 配線部3の上面が、ホットメルト接着剤層2から隔たっていることにより、配線部3の上面と相手側の電極との圧着による面接触は、ホットメルト接着剤層2に邪魔されずに完遂される。さらに、圧着後の加熱によって、ホットメルト接着剤層2が軟化しても、面接触部にホットメルト接着剤層2が触れにくくなる。これにより、信頼性の高い電気的接続が可能になる。
請求項（抜粋）：
フィルム基材の上に形成したホットメルト接着剤層の上に、配線部を形成したことを特徴とするヒートシールコネクタ。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H01B 5/16
, H01R 4/04
, H05K 3/12
