特許

J-GLOBAL ID：200903015922758215

半導体パッケージおよび半導体パッケージ収納用のトレイ

発明者： 高橋 義治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-296177
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144824
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージにおける所定位置(例えば中心)を簡単かつ正確に求められるようにし、また半導体パッケージをトレイに収納する際の半導体パッケージとトレイの収納部との位置合わせを簡単かつ正確に行えるようにする。【解決手段】 この樹脂封止型の半導体パッケージ1では、平面視略四角形をなしかつ半導体チップを内蔵した本体2の対向する2側面2aの互いに対向する位置にそれぞれ、この半導体パッケージ1における所定位置(中心)を求めるための凹状あるいは凸状の位置合わせ部4が設けられている。またこの半導体パッケージ1を収納するためのトレイは、上部が開口した平面視略四角形状をなす凹状の半導体パッケージ1用の収納部を備え、収納部の、半導体パッケージ1を収納部に収納した状態で半導体パッケージ1の位置合わせ部4に対応する位置に、位置合わせ部4とほぼ係合する形状の係合部が設けられている。

請求項（抜粋）：

平面視略四角形をなしかつ半導体チップを内蔵した本体を備えた樹脂封止型の半導体パッケージにおいて、前記本体は、その対向する2側面の互いに対向する位置にそれぞれ、この半導体パッケージにおける所定位置を求めるための凹状あるいは凸状の位置合わせ部が設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/28 ,  B65D 1/36 ,  B65D 85/86 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/04

FI (5件)：

H01L 23/28 J ,  B65D 1/36 ,  H01L 23/00 Z ,  H01L 23/04 D ,  B65D 85/38 K