特許

J-GLOBAL ID：200903015923555610

研磨用組成物および研磨方法

発明者： 佐藤 善美
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 洋子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322235
公開番号（公開出願番号）：特開平9-137155
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板上に形成された層間絶縁膜等を、その研磨表面の性状を損なわずに、効率よく研磨し得る研磨用組成物および研磨方法を提供する。【解決手段】 アルカリ側にpH調整された水溶液に、研磨材微粒子と、研磨促進剤として還元性を有する化合物を含有させて研磨用組成物とする。そして、該組成物を用いて半導体基板上に形成された層間絶縁膜等を研磨する。

請求項（抜粋）：

アルカリ側にpH調整された水溶液中に、研磨材微粒子と、研磨促進剤として還元性を有する化合物を含有してなる、研磨用組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (4件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 321 P