感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びそれを用いたプリント配線板の製造法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238649
公開番号（公開出願番号）：特開平11-084650
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】アルカリ現像可能で、永久マスク材料に用いられる感光性樹脂組成物、これを用いたプリント回路板の製造方法及びこれをを用いた機器を提供する。【解決手段】 (A)成分として多価カルボン酸成分とジイソシアネートとを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂に対して、エポキシ樹脂を反応させて得られるポリアミド系樹脂(a)及び/又は(a)に対してモノカルボン酸を反応させて得られるポリアミド系樹脂に対して、環状多価カルボン酸モノ無水物及びイソシアネート単量体を反応させて得られるポリアミド単量体を反応して得られるポリアミド系樹脂(A-1)及び半アミド化合物(A-2)の重量比率(A-2)/〔(A-1)+(A-2)〕〕が0.1〜0.7の混合物を用い、(B)エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する光重合性不飽和化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)酸価20〜300mgKOH/g、重量平均分子量が400〜500,000の樹脂、(B)エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する光重合性不飽和化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、(A)酸価20〜300、重量平均分子量が400〜500,000の樹脂が、主鎖がアルキレン鎖とカーボネート基で構成されているポリカーボネートジオールで変性されたポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分として含んでなる多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比((a)のカルボキシル基/(b)のイソシアネート基)が1を超える条件で反応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比((d)のエポキシ基/(c)のカルボキシル基)が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ当量1,000〜40,000のエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)及び/又は(e)に対してモノカルボン酸(f)を当量比((f)のカルボキシル基/(e)のエポキシ基)が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂(g)に対して、環状多価カルボン酸モノ無水物(h)を当量比((h)の酸無水物基/(e)及び/又は(g)の水酸基)が0.1〜2の範囲、エチレン性不飽和基を有するイソシアネート単量体(i)を当量比((i)のイソシアネート基/(e)及び/又は(g)の水酸基)が2以下の範囲となる条件で反応させて得られるエチレン性不飽和基含有ポリアミド系樹脂(Α-1)及び分子内にカルボン酸無水物基を少なくとも2つ以上有する化合物を第1級アミンと反応させて得られる半アミド化合物(Α-2)の重量比率(Α-2)/[(Α-1)+(Α-2)]が0.1〜0.7の混合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (8件)：

G03F 7/033 , C08F283/04 , C08G 69/48 , G03F 7/027 514 , G03F 7/028 , G03F 7/037 , H01L 21/027 , H05K 3/06

FI (8件)：

G03F 7/033 , C08F283/04 , C08G 69/48 , G03F 7/027 514 , G03F 7/028 , G03F 7/037 , H05K 3/06 H , H01L 21/30 502 R

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