LEDモジュール実装用基台及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150248
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340847
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】LEDモジュールを十分な平坦性を保ちながら配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、電気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のLEDモジュール実装用基台及びその製造方法を提供する。【解決手段】小ユニット基台11はセラミックス基台で、可塑化したセラミックス前駆体材料を用いて焼成前に基本的な形状を成形する。主表面に形成された略平行な多数の溝12内に図示せぬ各LEDバーが配設される。各溝12長手方向両端部に裏面側との電気的接続用経路(貫通孔13)、溝12長手方向に並行する側面に配線溝14が形成される。配線溝14は、図示せぬ裏面において溝の長手方向に略直交する導電配線に繋がる。導電配線は、セラミックス焼成後または前にて、大きな基台上に容易に配置、接続できるように形成される。

請求項（抜粋）：

短冊形状を有するLEDモジュールを複数電気的に配設するためのセラミックス基板と、前記セラミックス基板の主表面に設けられ前記LEDモジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略平行な複数の溝と、少なくとも前記溝の長手方向両端部に設けられた前記主表面に対する裏面側との電気的接続用経路と、前記溝の長手方向に並行する側面に形成された配線溝と、前記溝及び前記電気的接続用経路に設けられると共に、前記配線溝及びこの配線溝から前記裏面に亘って前記溝の長手方向に交差するように設けられた導電性部材とを具備したことを特徴とするLEDモジュール実装用基台。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , G09F 9/33 , H05K 1/18 , H05K 3/00

FI (4件)：

H01L 33/00 N , G09F 9/33 K , H05K 1/18 F , H05K 3/00 X

Fターム (43件)：

5C094AA05 , 5C094AA33 , 5C094AA36 , 5C094AA43 , 5C094AA44 , 5C094AA46 , 5C094AA47 , 5C094AA49 , 5C094BA23 , 5C094BA24 , 5C094CA19 , 5C094DA13 , 5C094DB01 , 5C094DB02 , 5C094EB10 , 5C094FA01 , 5C094FA02 , 5C094FB02 , 5C094FB15 , 5C094GB01 , 5C094GB10 , 5E336AA04 , 5E336BB18 , 5E336BC15 , 5E336BC25 , 5E336BC34 , 5E336BC36 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC43 , 5E336EE08 , 5E336GG01 , 5F041AA33 , 5F041AA38 , 5F041CA12 , 5F041CA88 , 5F041CB22 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DB03 , 5F041DC08 , 5F041FF06

前のページに戻る