特許
J-GLOBAL ID:200903015937558654
熱電装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-299028
公開番号(公開出願番号):特開平6-151979
出願日: 1992年11月10日
公開日(公表日): 1994年05月31日
要約:
【要約】【目的】本発明は熱電効果を用いた装置に関するもので、被熱交換流体の温度変化に応じて半導体部に温度分布を与え、能力および効率のよい熱電装置を提供することを目的とする。【構成】絶縁性フィルム基板11の片面にN型半導体12、導電体13、P型半導体14、導電体15が順に成膜されている。絶縁性フィルム基板11は導電体13が凸に導電体15が凹に位置する波形形状になっている。また、導電体13と接して熱伝導板16が、導電体15と接して熱伝導板17が設けられ、さらにその外表面にそれぞれコルゲートフィン18、19を配置している。そしてコルゲートフィン18、19内を流れる被熱交換流体の方向と、絶縁性フィルム基板11の成膜を流れる電流の方向は平行にしている。
請求項(抜粋):
絶縁性フィルム基板の面に一方向に、N片半導体、第1の導電体、P型半導体および第2の導電体の順に、各半導体・導電体の端部が電気的に接触するように設置して熱電回路を形成し、前記熱電回路をその第1の導電体を凸に、前記第2の導電体を凹に成形して波形形状とし、前記凸部と接触する第1の熱伝導板と前記凹部と接触する第2の熱伝導板を熱電回路の両面に設置し、さらに、前記両熱伝導板の外表面にそれぞれ被熱交換流体との熱交換を行う熱交換手段を形成し、被熱交換流体の流動方向と前記熱電回路の方向を同一方向とする熱電装置。
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