特許
J-GLOBAL ID：200903015943210805
集積回路の三次元パッケージ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116879
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275185
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 集積回路の三次元パッケージ方法の提供。【解決手段】 集積回路ダイをパッケージボデー内に付着し、金属線でダイのボンディングパッドとパッケージボデー内の金属接続端子(inner leads)を連接し、さらにシールと加熱を行いそれを平坦化及び固化し、以上のステップを所有の集積回路ダイがいずれもパッケージボデー内にパッケージされるまで重複して行い、蓋(lid)を置くか或いは置かず、さらに外部接続端子(outer leads)を溶接して全体のパッケージプロセスが完成する。
請求項（抜粋）：
複数の集積回路ダイを三次元方式で複数の階段を備えた空腔を有するパッケージボデー内に、以下のステップを最低層より開始して各層において重複して行うことでパッケージする方法であり、該ステップは、集積回路ダイをパッケージボデー内に付着し、該集積回路ダイのボンディングパッドと該パッケージボデーの金属接続端子間を金属線で連接、即ちボンディングし、付着とボンディングを終えた集積回路ダイをシールして該集積回路ダイと該金属線を保護し、加熱してシール材を平坦化及び固化する、以上を含む、集積回路の三次元パッケージ方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
