特許
J-GLOBAL ID：200903015950690863

容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法

発明者：
方波見 康一郎

方波見 康一郎 について


出願人/特許権者：
ぺんてる株式会社

ぺんてる株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196933
公開番号（公開出願番号）：特開2002-014771
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】 薄膜の保護層(絶縁層)で表面が覆われたタッチパネルの絶縁性を電気的に安全なものにする。【解決手段】 タッチパネルと電源との間に、アイソレータ,電源周波数において絶縁体のインピーダンスとなるコンデンサ,結合コイル(相互インダクタンス),AC電源の絶縁トランス等を配設する。
請求項（抜粋）：
表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルと能動回路をも含めた絶縁ブロックを設け、該絶縁ブロックと他回路間を、アイソレータ及び計5000pF以下の信号カップリングコンデンサにより前記電源に対して絶縁することで、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
IPC (5件)：
G06F 3/033 360 ,  G06F 1/26 ,  G06F 3/03 330 ,  H01H 13/00 ,  H01H 36/00
FI (5件)：
G06F 3/033 360 D ,  G06F 3/03 330 E ,  H01H 13/00 B ,  H01H 36/00 J ,  G06F 1/00 330 A
Fターム (21件)：
5B011DB22 ,  5B011EA10 ,  5B011EB03 ,  5B011EB06 ,  5B068AA01 ,  5B068BB08 ,  5B068BC08 ,  5B068BC13 ,  5B068BD20 ,  5B068BE11 ,  5B068DE15 ,  5B087AA00 ,  5B087CC24 ,  5B087CC32 ,  5G006AA06 ,  5G006FD02 ,  5G046AA11 ,  5G046AC24 ,  5G046AD02 ,  5G046AD13 ,  5G046AE11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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