特許

J-GLOBAL ID：200903015953519561

チップボンディング方法およびその装置

発明者： 山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-107007
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305214
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】基板の高さ変動に起因した基板の傾きを、処理効率を極力低下させずに修正して、チップボンディングを正常に行う。【解決手段】 基板1に接着剤を付着させる接着剤付着ユニット40で、基板保持ステージ43に支持された基板1の高さを高さ検出センサ45で検出し、その検出結果を基板1の搬送に同期して仮圧着ユニット50および本圧着ユニット60に順に送信する。ユニット50,60では、その高さ検出結果に基づいて、基板保持ステージ54,64を昇降制御することにより、基板1のボンディング部位の高さをバックアップ55,63の高さに一致させる。これにより、基板1がバックアップ55,63上で水平に支持されるので、チップ圧着時のズレなどを防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板のボンディング部位の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを圧着する圧着工程とを備えたチップボンディング方法において、水平姿勢で保持された基板のボンディング部位の高さを接着剤付着工程で検出し、圧着工程では、接着剤付着工程で検出された検出結果に基づき基板を昇降させて、基板のボンディング部位の高さを固定部材の高さに一致させた状態でチップを圧着することを特徴とするチップボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 Q

Fターム (5件)：

5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044RR19 ,  5F047FA79 ,  5F047FA83