特許
J-GLOBAL ID：200903015954624067
ダイサ及び半導体ペレットの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291107
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169012
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体ウエハを個々の半導体ペレットに切断分離するダイサに関する。【構成】 本発明によるダイサは、支持テーブル2上に支持された半導体ウエハ3を回転ブレード5にて切断し個々の半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記回転ブレード5に半導体ウエハ3上の高さ位置を検出するセンサ7を設けたことを特徴とする。このダイサは、センサ7が回転ブレード5の移動方向前方に配置されていることを特徴とする。また、ダイサによる切断作業前に半導体ウエハ3の表面に沿ってセンサ7を走査させ、このセンサ7の検出出力に基づいて、回転ブレード6の高さ位置を調整することも出来る。【効果】 以上のように、本発明によれば、回転ブレード5の高さ位置をウエハ3表面の湾曲に沿わせることが可能で、切込み量が安定する。
請求項（抜粋）：
支持テーブル上に支持された半導体ウエハを回転ブレードにて切断し個々の半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記回転ブレードに半導体ウエハ上の高さ位置を検出するセンサを設けたことを特徴とするダイサ。
引用特許：
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