特許
J-GLOBAL ID：200903015960659220
基板のサンドブラスト加工方法及びサンドブラスト加工基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153851
公開番号（公開出願番号）：特開平5-338237
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 サンドブラストによって半導体又はセラミック基板に所望のスロット抜きあるいは溝さらいを行うときに、加工面を精密荒さにする。【構成】 加工領域の内周縁に金属帯40をパターンニングし、基板10を金属帯40ごとサンドブラスト加工する。
請求項（抜粋）：
半導体又はセラミック基板の上面の所望領域をマスキングしてサンドブラストにてスロット抜き又は溝さらいを行う基板の加工方法において、加工領域の内周縁に金属帯をパターニングし、基板を金属帯ごとサンドブラスト加工することを特徴とする基板のサンドブラスト加工方法。
IPC (3件)：
B41J 2/335
, H01L 49/00
, H05K 3/00
