特許
J-GLOBAL ID：200903015964868525
チップ型電流保護素子の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137788
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320445
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】電流保護素子の形成精度(配線の厚さ、幅)に優れ、放熱状態を安定化させると共に発煙、発火が抑制され、溶断特性の安定したチップ型電流保護素子の製造法を提供する。【解決手段】複数の電流保護素子配線部150及び複数の接続用ランド140を、基材120の片面に形成し、空隙形成用の穴160の開いた基材121を作製し、下から順に、基材122の片面にのみ金属箔130を張り合わせた絶縁基板と、空隙形成用の穴160の開いた基材121と、厚さが5〜30μmの軟化点の低い基材170と、電流保護素子配線部150及び接続用ランド140を形成した基材120とを、最外層が前記金属箔130となるように重ね、かつ、空隙形成用の穴160と電流保護素子配線部150とを位置合わせして、加熱加圧して積層接着し、端面接続用の穴180を開け、めっき190を行い、少なくとも端面接続用の穴180の内壁を導体化し、外表面の銅箔を、選択的にエッチング除去して、電極200を形成し、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける。
請求項（抜粋）：
a.基材120の両面に金属箔110,130が張合わされた絶縁基板の、少なくとも片面の金属箔110の厚さが3〜8μmであり、この金属箔110の不要な箇所をエッチング除去することによって、複数の電流保護素子配線部150及び電流保護素子配線部150に接続された複数の接続用ランド140を、基材120の片面に形成する工程、b.上記基材120とは別に、電流保護素子配線部150に相当する位置に空隙形成用の穴160の開いた基材121を作製する工程、c.下から順に、基材122の片面にのみ金属箔130を張り合わせた絶縁基板と、工程bで作製した、空隙形成用の穴160の開いた基材121と、厚さが5〜30μmの軟化点の低い基材170と、工程aで作製した、電流保護素子配線部150及び接続用ランド140を形成した基材120とを、最外層が前記金属箔130となるように重ね、かつ、空隙形成用の穴160と電流保護素子配線部150とを位置合わせして、加熱加圧して積層接着する工程、d.工程cで作製した、積層接着物の接続用ランド140を貫通する位置に、端面接続用の穴180を開ける工程、e.前記端面接続用の穴180を開けた積層接着物全面に、めっき190を行い、少なくとも端面接続用の穴180の内壁を導体化する工程、f.めっき190によってその内壁を導体化した端面接続用の穴180と電気的に接続された外表面の銅箔を、選択的にエッチング除去して、電極200を形成する工程、g.端面接続用の穴180を通る切断線に沿って、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける工程、を行うことを特徴とするチップ型電流保護素子の製造法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
