特許
J-GLOBAL ID:200903015966794316

プローバ用コンタクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金本 哲男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-113689
公開番号(公開出願番号):特開平6-300782
出願日: 1993年04月16日
公開日(公表日): 1994年10月28日
要約:
【要約】【目的】 微弱な信号電流によっても確実な検査が行え、かつ接触圧の調整が容易で安定した接触状態が得られるプローバ用コンタクタを提供する。【構成】 プローブ針30の線材30aに弾性のあるポリマを使用し、かつこの線材30の外周表面に金(Au)などの導電性の良好な被膜30bを形成する。【効果】 ウエハにおける電極パッドとプローブ針との接触状態が安定し、かつ直接導通する被膜は、導電性の良好な材質によって構成されているから、極めて確実にかつ安定した電気的特性の検査が行える。
請求項(抜粋):
半導体素子のテストを行うプローバに使用され、当該半導体素子の被接触部に接触させて電気的接続を行うためのコンタクタにおいて、当該コンタクタの芯材にポリマを用い、さらに当該ポリマの表面に導電性良好な材質を被覆させたことを特徴とする、プローバ用コンタクタ。
IPC (3件):
G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

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