特許
J-GLOBAL ID：200903015973405163
チップ型発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239363
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087779
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングをしないで、電極膜を形成することにより端子電極との電気的接続をすることができ、非常に薄型を達成することができる有機化合物発光層を用いた具体的な構造のチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁性基板1と、絶縁性基板1の両端部に表面から裏面に亘ってそれぞれ設けられる第1および第2の端子電極2、3と、第1および第2の端子電極2、3の一方の基板表面の端部に順次積層される下部電極膜11、有機化合物発光層13、および上部電極膜15からなる積層体8と、積層体8の周囲を被覆するパッケージ5とからなり、上部電極膜15が透明導電膜からなり、第1および第2の端子電極2、3の他方と接続されるように設けられている。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、該絶縁性基板の両端部に表面から裏面に亘ってそれぞれ設けられる第1および第2の端子電極と、前記基板の表面側における前記第1および第2の端子電極の一方の端部に順次積層される下部電極膜、有機化合物発光層、および上部電極膜からなる積層体と、該積層体の周囲を被覆するパッケージとからなり、前記上部電極膜が透明導電膜からなり、前記第1および第2の端子電極の他方と接続されるように設けられてなるチップ型発光素子。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 E
