特許
J-GLOBAL ID：200903015973917393
ICカード用プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215486
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216522
出願日： 1985年07月17日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 外部接点端子3の導体厚みを他の配線パターン4の導体厚より厚くして突出させる構造とすることにより、ICカード用プリント配線板を安価に製造するとともに、これを内蔵もしくは装着したとき耐久性があって信頼性が高く、かつ美観をそなえたICカードの製作に適したICカード用プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 ICカード用プリント配線板を構成するための本体に対して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を行なった後、本体に所定厚さに形成した感光性レジストを、前記導体の各外部接点端子に対応する部分が露出するように露光、現像して、この感光性レジストをメッキマスクとして、各外部接点端子に無電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くしたこと。
請求項（抜粋）：
ICチップを備えた識別カード等のICカードに内蔵もしくは装着されるICカード用プリント配線板であって、その各外部接点端子の導体を、他の配線部分の導体の厚みより20〜300μm厚くしたICカード用プリント配線板を製造する方法において、ICカード用プリント配線板を構成するための本体に対して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を行なった後、本体に所定厚さに形成した感光性レジストを、前記導体の各外部接点端子に対応する部分が露出するように露光、現像して、この感光性レジストをメッキマスクとして、各外部接点端子に無電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くしたICカード用プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 3/24
