特許

J-GLOBAL ID：200903015980998617

厚膜パターン形成方法

発明者： 西村 祐行 ,  竹中 淳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242785
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092140
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 フォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜の剥離工程を伴う充填法或いはサンドブラスト法により基板上に厚膜パターンを形成するに際し、基板やパターンに影響を与えずに効率良く感光性樹脂膜の剥離を行えるようにする。【解決手段】 感光性樹脂膜36の積層に先んじて表面改質剤35を塗布することにより被積層面を易剥離処理する。そして、フォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜36を設け、その凹部36aにペースト材料を充填して乾燥させてから、感光性樹脂膜36を剥離し、次いで基板全体を焼成してペースト材料を基板上に固着させる。感光性樹脂膜36の剥離が容易となり、パターンに影響を与えることなく、良好な形状の厚膜パターンを形成できる。

請求項（抜粋）：

基板上に厚膜パターンを形成する方法において、少なくとも次の各工程を含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。(1)表面改質剤を塗布することにより基板表面を易剥離処理する工程。(2)基板上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜を設ける工程。(3)前記感光性樹脂膜の凹部にペースト材料を充填して乾燥する工程。(4)前記感光性樹脂膜を剥離する工程。(5)前記基板全体を焼成し、前記ペースト材料を基板上に固着させる工程。

IPC (3件)：

H01J 9/14 ,  H01J 9/02 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H01J 9/14 D ,  H01J 9/02 F ,  H05K 3/10 E