特許

J-GLOBAL ID：200903015983017900

薄膜電子部品及びその製造方法

発明者： 藤森 博行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158221
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347159
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 本発明はチッピングに起因する信頼性の低下を防止し、安定した電気的特性が得られると同時に薄型化を可能にした薄膜電子部品を提供する。【解決手段】本発明は、絶縁基板2上に、薄膜電子部品素子を形成し、さらに該薄膜電子部品素子上部に保護層6が形成された薄膜電子部品であり、絶縁基板2の一方主面の外周端部に切り欠き段差部9を周設した。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方主面に薄膜電子部品素子を形成し、該薄膜電子部品素子を保護層にて被覆して成る薄膜電子部品において、前記絶縁基板の一方主面の外周端部には、該保護層と離間して切り欠き段差部が周設されていることを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/33 ,  H01G 13/02

FI (2件)：

H01G 13/02 H ,  H01G 4/06 102

Fターム (8件)：

5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG42 ,  5E082HH25 ,  5E082KK01 ,  5E082PP09