特許

J-GLOBAL ID：200903015986778350

基板加熱装置

発明者： 久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 孝雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049844
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229114
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 ホットプレート上における基板の横滑りを防止した上で、加熱処理による基板の面内温度分布を均一として、基板の変形を防止する。【解決手段】 ホットプレート40のプレート42には、その外縁部分の全周囲に上方に張り出したフランジ部42aを備える。このフランジ部42aの内周壁面の3箇所(内周に内接する正三角形の各頂点の位置)には、三角柱の形の凸状部45、46、47が固着されている。フランジ42aに囲まれた凹部内に基板Wが落とし込まれて、基板Wがホットプレート上に載置されたときには、凸状部45、46、47が基板Wの外縁部に当接する。このため、凸状部45、46、47により、基板Wの横滑りを規制することができる。また、フランジ部42aはプレート42と同様に昇温して、基板Wの外周部周辺を加熱していることから、基板Wの外周部の温度を中心部より高めることができる。

請求項（抜粋）：

ホットプレート上に基板を支持して加熱する基板加熱装置において、前記ホットプレートに、前記基板の外縁と隙間を形成した状態で前記基板の外縁をほぼ周方向全体にわたって取り囲む壁部を形成し、前記壁部には、前記基板の外縁と対面する内周壁面の複数の箇所に、前記基板の外縁と当接する凸状部を備えるようにしたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 567