特許
J-GLOBAL ID：200903015988870750
イジェクト機構付きカード用コネクタ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293316
公開番号（公開出願番号）：特開平11-119861
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板上へ設置するに当たって、必要な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの可能なイジェクト機構付きカード用コネクタ装置とそのアッセンブリ方法を提供すること。【解決手段】 プリント回路基板PCB上に、直接半田付け実装できるようにしたピンコネクタ組立体3と、このピンコネクタ組立体3に組み付けられるようにしたイジェクト機構付きシェル組立体2とでイジェクト機構付きカード用コネクタ装置1が構成されている。ピンコネクタ組立体3を、先ず、プリント回路基板PCBへ直接半田付け実装した後、イジェクト機構付きシェル組立体2をピンコネクタ組立体3に組み付ける。
請求項（抜粋）：
カード状のメモリデバイスと接続できるようにしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置1において、前記メモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れたメモリデバイスの少なくとも一部分を覆うためのシェル4a、4bと、このシェル4a、4bに組み付けられて、シェル4a、4b内に受け入れたメモリデバイスをシェル4a、4bの外部に排出するためのイジェクト機構7とを備えたイジェクト機構付きシェル組立体2と、前記シェル4a、4b内に受け入れたメモリデバイスのソケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体3とで構成されており、ピンコネクタ組立体3がプリント回路基板PCB上に直接、半田付けによって実装可能とされていると共に、前記イジェクト機構付きシェル組立体2が、プリント回路基板PCBに実装されたピンコネクタ組立体3に組み付けて一体化可能とされていることを特徴とするイジェクト機構付きカード用コネクタ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 1/00 312 M
, H01R 23/68 P
