特許

J-GLOBAL ID：200903015991480601

研磨スラリー及びこれを用いた研磨方法

発明者： 奥山 哲雄 ,  福田 紘二
出願人/特許権者： 株式会社日平トヤマ
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203848
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035819
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【解決手段】 砥粒を含有する結合体粒子が液体中に分散してなる遊離砥粒研磨加工用の研磨スラリー。【効果】 結合体粒子の表面に露出する多数の微細な砥粒により、結合体粒子自体が大粒径の砥粒のごとく作用して研磨が速く進行する。この研磨は個々の微細な砥粒による精密研磨であり、スクラッチの発生も防止できる。また、結合体粒子の粒径が大きく、しかも、比較的均一であることから、使用済みスラリーを廃棄する際のフィルターによるスラリー中からの固形分の除去作業を比較的短時間で行うことができる。

請求項（抜粋）：

砥粒及び結合剤を含有する結合体粒子が液体中に分散してなる研磨スラリー。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17