特許

J-GLOBAL ID：200903016006977064

表面実装型電子部品、回路基板および表面実装型電子部品の実装構造

発明者： 寺尾 慎也 ,  堀切 義明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229690
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046216
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】配線基板上に表面実装型電子部品が高密度実装された際に、半田フラックス等の異物除去のための洗浄効率を高め、工程経費を削減するとともに、残存物質による腐食等の不具合の発生が無い、高品質な電子部品実装モジュールがえられる表面実装型電子部品を得る。【解決手段】少なくとも一対の端子電極4、5が一表面に形成され、且つ回路基板表面に形成された少なくとも一対の電極パッド14、15に対して端子電極4、5がロウ材によって実装される表面実装型電子部品Aの実装側表面に、および/または絶縁基板13表面に、電子部品Aをロウ材によって実装するための少なくとも一対の電極パッド14、15と、ロウ材の流れを防止するために少なくとも電極パッド14、15の周囲にレジスト層23を形成してなる回路基板Bにおける絶縁基板13の電極パッド14,15間の表面に、実装される電子部品Aを横断する方向に溝12、24を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一対の端子電極が一表面に形成され、且つ回路基板表面に形成された少なくとも一対の電極パッドに対して前記端子電極がロウ材によって実装される表面実装型電子部品において、該電子部品の実装側表面に、該電子部品を横断する溝を形成してなることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 502 ,  H03B 5/32

FI (4件)：

H05K 1/18 K ,  H05K 3/34 502 D ,  H03B 5/32 H ,  H01L 23/12 Z

Fターム (25件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD01 ,  5E319GG07 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB18 ,  5E336BC25 ,  5E336BC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG07 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29