特許

J-GLOBAL ID：200903016007182707

プリント基板の製造方法

発明者： 岡本 芳樹
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351027
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168494
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板上に形成する導体パターンのパターニング精度の良いプリント基板を製造することのできるプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体パターン3aを有したプリント基板の製造方法において、金属膜3が形成された絶縁基板2上に、導体パターン3aの形成部を除くその他の部分にフォトレジストパターン4をパターニングする工程と、薄膜法により、フォトレジストパターン4上及び金属膜3上の全面に金属薄膜5a、5bを形成する工程と、フォトレジストパターン4を剥離除去する工程と、金属薄膜5bをマスクとして、金属薄膜5bにより覆われた部分以外の金属膜3をエッチングする工程とを含めて製造する。

請求項（抜粋）：

導体パターンを有したプリント基板の製造方法において、前記導体パターン形成用の金属膜が形成された絶縁基板上に、前記導体パターンの形成部を除くその他の部分に第1のレジスト膜をパターニングする工程と、薄膜法により、前記第1のレジスト膜上及び前記金属膜上の全面に金属薄膜を形成する工程と、該金属薄膜で被覆された前記第1のレジスト膜を剥離除去する工程と、前記金属薄膜を第2のレジスト膜として、前記金属薄膜により覆われた部分以外の前記金属膜をエッチングする工程とを含んでいることを特徴とするプリント基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/06 L ,  H05K 3/06 K

Fターム (10件)：

5E339BE13 ,  5E339CC10 ,  5E339CD05 ,  5E339CE12 ,  5E339CE15 ,  5E339CF02 ,  5E339CF05 ,  5E339CG01 ,  5E339GG01 ,  5E339GG10