特許
J-GLOBAL ID:200903016009136052
高強度低熱伝導材料及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-292163
公開番号(公開出願番号):特開2001-114566
出願日: 1999年10月14日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】常温において高い強度と低い熱伝導率を有すると共に、高温での強度が低下しにくい高強度低熱伝導セラミックス材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】窒化ケイ素粉末60重量部と粒状のアモルファス窒化ケイ素フィラー30重量部とAl2O35重量部とY2O35重量部とを含有する成形体を1350°C3時間熱処理することにより、アモルファスセラミックスが複数の窒化ケイ素結晶間に分散して成る、常温曲げ強度210MPa、1000°Cの曲げ強度が205MPa、熱伝導率2.9W/mKのセラミックス材料を得る。
請求項(抜粋):
複数の窒化ケイ素結晶及び前記結晶の粒界を含む母相と、前記母相に分散する有効量の粒状アモルファスセラミックス相を少なくとも有することを特徴とする高強度低熱伝導セラミックス材料。
IPC (3件):
C04B 35/584
, C04B 35/626
, F01D 25/00
FI (3件):
F01D 25/00 L
, C04B 35/58 102 F
, C04B 35/58 102 S
Fターム (18件):
4G001BA03
, 4G001BA09
, 4G001BA22
, 4G001BA32
, 4G001BB03
, 4G001BB09
, 4G001BB22
, 4G001BB32
, 4G001BC12
, 4G001BC13
, 4G001BC16
, 4G001BC52
, 4G001BD02
, 4G001BD14
, 4G001BE01
, 4G001BE02
, 4G001BE11
, 4G001BE26
前のページに戻る