特許
J-GLOBAL ID：200903016013805104
電子機器の強制空冷構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256766
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】高密度実装系の冷却構造で、基板と概略平行方向に送風する方式で、冷却空気流の上流側及び下流側に配置された各発熱部材の温度を低圧損のもとに所定の温度に保つことができる冷却構造を提供する。【解決手段】冷却空気の気流方向1,2に配置された電子素子3に設置するヒートシンク30のフィン部に熱伝導率の高い部材50を挿入して両ヒートシンクを熱的に接続する。
請求項（抜粋）：
基板面に対し、概略水平方向から冷却空気が送風され、上記基板面に複数個の電子素子が上記冷却空気の流方向に複数設置される電子機器であって、複数の上記電子素子面に接触され、金属平面板あるいは金属製平面板上に複数のフィンを有するヒートシンクをそれぞれ熱的に接続させる熱輸送手段をフィン群の外部からフィン部に一つ以上挿入して設けたことを特徴とする電子機器の強制空冷構造。
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H05K 7/20 F
