特許
J-GLOBAL ID：200903016014498337
多層回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101429
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284816
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 銀系導体パターンを有し、厚膜抵抗体の抵抗値の変動が少なく、信頼性の高い多層回路基板を提供すること。【解決手段】 銀系導体を主体とし、酸化銅や酸化クロム等の無機添加成分を含む銀系導体パターンと、酸化ルテニウム等の厚膜抵抗体とを備えた絶縁層を有し、前記絶縁層には、(A)銀および/または銀化合物(B)無機添加成分を構成する少なくとも1種の無機成分(酸化銅や酸化クロム)が含有されている、多層回路基板。
請求項（抜粋）：
銀系導体および無機添加成分を含む銀系導体パターンと厚膜抵抗体とを備えた絶縁層を有する多層回路基板において、前記絶縁層には、(A)銀および/または銀化合物(B)前記無機添加成分を構成する少なくとも1種の無機成分が含有されていることを特徴とする、多層回路基板。
Fターム (16件)：
5E346AA43
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346DD05
, 5E346DD09
, 5E346DD45
, 5E346EE32
, 5E346EE36
, 5E346EE39
, 5E346GG07
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346HH01
, 5E346HH31
